新型顯示技術(shù)經(jīng)過(guò)幾年的沉淀與積累，一步一步突破瓶頸問(wèn)題，終見(jiàn)花開(kāi)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處LEDinside預(yù)估，Mini/Micro LED的產(chǎn)值至2024年將可望達(dá)到39億美元。

近年來(lái)，Mini LED電視、Mini LED平板電腦、Micro LED電視、Micro LED大屏、Micro LED智能手表等高端顯示產(chǎn)品如雨后春筍般不斷涌現(xiàn)，這意味著顯示行業(yè)的新世界大門已經(jīng)打開(kāi)，而LED產(chǎn)業(yè)鏈的許多方面也已悄然改變。

封裝環(huán)節(jié)價(jià)值占比明顯提升

新型顯示市場(chǎng)正在逐步走向蓬勃發(fā)展期，設(shè)備、芯片、面板、封裝打件等供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)都是受益者。其中，作為連接上游和下游產(chǎn)業(yè)的橋梁，封裝打件環(huán)節(jié)所呈現(xiàn)的價(jià)值顯著提升。

隨著芯片尺寸微縮化，芯片打件的工作量增加了幾個(gè)數(shù)量級(jí)，打件效率和良率成為影響整個(gè)產(chǎn)品品質(zhì)和成本的關(guān)鍵因素，這意味著封裝打件環(huán)節(jié)在產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值占比提升。

從產(chǎn)品形態(tài)層面上看，封裝廠商從原來(lái)單純提供器件變成提供模組，相當(dāng)于向前延伸了一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，價(jià)值量會(huì)有明顯的提升。 

近年來(lái)，不少下游應(yīng)用廠商積極跨足封裝領(lǐng)域，然而成功者甚少，其中緣由主要在于技術(shù)門檻以及規(guī)模量產(chǎn)化能力。

從技術(shù)層面上看，芯片級(jí)轉(zhuǎn)移依然是封裝廠商的強(qiáng)項(xiàng)，尤其是新型顯示技術(shù)誕生之后，攻克巨量轉(zhuǎn)移等關(guān)鍵技術(shù)更需要豐富的技術(shù)沉淀來(lái)支撐。

從成本層面上看，封裝廠商的業(yè)務(wù)輻射范圍較廣，客戶群體眾多，并且具備量產(chǎn)化能力，易于形成規(guī)?；?yīng)，從而實(shí)現(xiàn)成本的降低。

COB技術(shù)或?qū)⒏淖兿掠紊虡I(yè)模式

百花齊放，百家爭(zhēng)鳴背后必然存在高低輸贏之爭(zhēng)。但實(shí)際上，不管哪種技術(shù)路線，都有其存在的理由和立足之地。

另外，正如前文所述，封裝端的價(jià)值占比正在提升。因此，對(duì)于封裝廠商而言，相比技術(shù)路線之爭(zhēng)，未來(lái)下游產(chǎn)品的商業(yè)模式更為值得關(guān)注，因?yàn)檫@與封裝廠商產(chǎn)品的推廣效果息息相關(guān)。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處LEDinside分析，COB集成封裝技術(shù)或?qū)⒏淖兾磥?lái)的商業(yè)模式，主要是因?yàn)榛贑OB集成封裝技術(shù)的產(chǎn)品規(guī)格可能趨同，而這有利于從客制化到一致化的消費(fèi)品發(fā)展，只是時(shí)間和市場(chǎng)的問(wèn)題。基于此，下游應(yīng)用的品牌效應(yīng)愈加明顯，這也是當(dāng)前LED顯示屏的市場(chǎng)趨勢(shì)。

過(guò)去，傳統(tǒng)顯示屏廠商占主導(dǎo)地位。而近年來(lái)，大品牌紛紛切入LED顯示屏領(lǐng)域，競(jìng)爭(zhēng)格局也發(fā)生了改變，尤其是會(huì)議一體機(jī)等市場(chǎng)崛起以來(lái)，LED顯示屏開(kāi)始進(jìn)入標(biāo)準(zhǔn)化時(shí)代。

總而言之，未來(lái)，芯片級(jí)轉(zhuǎn)移、模組等技術(shù)環(huán)節(jié)依然是封裝廠商的主場(chǎng)，而顯示屏等下游應(yīng)用廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)將在于品牌和渠道。

（本文部分內(nèi)容來(lái)自LEDinside：《顯示新世界已來(lái)臨，LED產(chǎn)業(yè)鏈有哪些變化？》。轉(zhuǎn)載只為信息和知識(shí)傳播目的，如發(fā)現(xiàn)內(nèi)容使用不符合本人意愿，可聯(lián)系本站修改或刪除！）