目前，各大廠商探索的新興技術(shù)主要包括OLED、Micro-LED直顯等技術(shù)。

Micro-LED盡管具有較高的顯示效果，但實(shí)現(xiàn)商業(yè)化仍然需要時(shí)間：Micro-LED是目前顯示行業(yè)的研究熱點(diǎn)，也是未來最有潛力的顯示技術(shù)之一。但是目前存在著巨量轉(zhuǎn)移、封裝測試、全彩色、均勻性等技術(shù)難點(diǎn)，仍處于研發(fā)階段，離商業(yè)化量產(chǎn)還有幾年的時(shí)間。

OLED技術(shù)逐漸實(shí)現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)，開始應(yīng)用于手表、手機(jī)等小尺寸領(lǐng)域。OLED全稱為有機(jī)發(fā)光二極管(Organic Light-Emitting Diode)，OLED通過自發(fā)光成像，具有能耗低、對比度高、具有柔性且工藝過程相對簡單的特質(zhì)。目前OLED顯示器主要以主動(dòng)矩陣AMOLED為代表的折疊屏搭載智能手機(jī)為主。

由于折舊、勞動(dòng)力成本等其他費(fèi)用，AMOLED與LCD手機(jī)面板仍存在一定的價(jià)格差：智研咨詢的數(shù)據(jù)顯示，AMOLED良產(chǎn)率需要達(dá)到80%以上其成本或?qū)⒌陀贚CD。伴隨著良產(chǎn)率的提升，Trendforce預(yù)計(jì)AMOLED手機(jī)的滲透率將從2019年的31%上升至2021年的38%，預(yù)計(jì)在2025年AMOLED手機(jī)滲透率有望突破50%。

盡管OLED已開始應(yīng)用于小尺寸設(shè)備，OLED在未來幾年尚難代替LCD屏幕成為市場主流，主要原因有三：其一，OLED較已技術(shù)成熟的TFT-LCD仍存在較大的技術(shù)壁壘。目前OLED制程并沒有統(tǒng)一的量產(chǎn)技術(shù)，仍需要對器件、設(shè)備、工藝流程不斷優(yōu)化，如掩膜版、真空蒸鍍機(jī)：OLED的各層原料在真空腔室內(nèi)的低電壓加熱、電子束轟擊或激光加熱的方法升華成原子、分子，之后透過掩模版凝結(jié)在基板上形成薄膜。掩模版的精密程度越高，各層材料凝結(jié)成的厚度越均勻，蒸鍍在同一層的三色發(fā)光材料位置越精準(zhǔn)。放大尺寸生產(chǎn)使得達(dá)到所需精密度的難度大大增加，生產(chǎn)的高要求使高標(biāo)準(zhǔn)真空蒸鍍機(jī)仍然“一機(jī)難求”。

其二，OLED面板穩(wěn)定性與壽命相比LCD面板不足。高亮度長時(shí)間的使用屏幕時(shí)，OLED的自發(fā)光材料特性對于濕度和氧氣濃度的敏感性將導(dǎo)致有一些子像素的性能下降速度（半衰期）遠(yuǎn)大于TFT-LCD，且顯示顏色不同的子像素點(diǎn)衰減的速度并不一致，導(dǎo)致長期高強(qiáng)度使用的OLED有可能出現(xiàn)黑屏、花屏或燒屏的現(xiàn)象。雖然在小屏幕的手機(jī)等消費(fèi)終端使用并無明顯影響，但OLED面板在大尺寸設(shè)備的顯示應(yīng)用卻仍需技術(shù)的更新迭代，短期內(nèi)無法實(shí)現(xiàn)。

其三，OLED相較LCD缺失成本競爭優(yōu)勢。根據(jù)IHS Markit的數(shù)據(jù)，目前市場主流為49～60英寸的主流面板尺寸，以55寸的超高清OLED為例，僅有60%良品率的OLED面板制造成本約為同尺寸TFT-LCD的2.5倍。短期之內(nèi)，由于升華提純和真空蒸餾兩個(gè)關(guān)鍵步驟的高技術(shù)壁壘，OLED無法快速提高良品率。對于大尺寸OLED面板，即使良品率達(dá)到90%以上，制造成本仍近同尺寸TFT-LCD的1.8倍左右?？紤]到折舊也是成本的重要因素，OLED工廠折舊完畢，60%良率的成本差距仍有1.7倍，良率90%的情況下縮小至1.3倍。

 盡管OLED在中小屏領(lǐng)域有產(chǎn)能擴(kuò)張趨勢且具有性能優(yōu)勢，但在大尺寸領(lǐng)域，相比TFT-LCD，OLED在3-5年內(nèi)仍存在技術(shù)和產(chǎn)能限制，大規(guī)模投資該技術(shù)的三星與LGD未來出貨量合計(jì)不超過全球TV面板需求10%，與TFT-LCD出貨量仍有較大差距。

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